低融点合金とポリマーの複合材料は、電気伝導率の高い複合材料を調製するためだけでなく、熱伝導率の高い複合材料を調製するためにも使用できます。日本では、低融点合金とポリマーを組み合わせた高熱伝導性プラスチックの開発に成功しています。
導電性フィラーとして低融点合金を使用するポリマーベースの導電性複合材料の別の形態はバインダーです。エレクトロニクス業界では、鉛含有はんだを置き換えるために、ポリマー凝集体と銀フレークなどの導電性フィラーで構成される導電性接着剤が開発されています。しかしながら、そのような従来の導電性接着剤は、高く不安定な接続抵抗と低い衝撃強度を有する。それを改善するために、従来の導電性接着剤に低融点合金を追加して、新しい導電性接着剤を作成します。新しい導電性接着剤の接続構造は、SEMと光学顕微鏡によって特徴付けられました。結果は、樹脂が硬化した後、導電性粒子間および導電性粒子と回路間に金属接続が確立されることを示しています。この新しいタイプの導電性接着剤の体積抵抗は、従来の導電性接着剤の体積抵抗よりもはるかに低く、特に回路に形成された接続構造の初期連続抵抗は低く、接続抵抗は従来の導電性接着剤の使用よりも安定しています。これは本当です。導電性フィラーとして低融点合金を使用すると、結合抵抗が低下し、接続の導電性が向上します。
低融点合金とポリマーの組み合わせは、ポリマーの加工性を向上させることができます。適切な調製条件下で、得られた複合材料は、高い導電性と優れた機械的特性を備えています。言い換えれば、材料の価格性能と性能は完全に均一です。カーボンブラック、カーボンファイバー、金属繊維、金属箔など、他の充填システムを超えています。これは、低融点合金が非常に有望な機能性材料であることを示しています。
